【ライブ配信セミナー】半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向 12月15日(水)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

[CMCリサーチ]
パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説します。さらに最近のパッケージ動向として SiP,WLP,FOWLP,TSV技術などを例…
Source: 国内旅行プレリリース

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