【ライブ配信セミナー】エレクトロニクス製品における放熱対策部材TIMの選定・活用のポイント　10月11日（火）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

[CMCリサーチ]
電子機器の小型化が進み、従来のヒートシンクやファンを使った冷却が困難になり、基板や筐体を放熱器として使用する「筐体伝導冷却」が主流になっています。またCPUやパワーデバイスの高性能/高出力化により、特…
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