【ライブ配信セミナー】若手から中堅まで業界技術者必見！　最近の先進半導体パッケージ形成プロセスの基礎解説と今後の開発動向　10月18日（月）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

[CMCリサーチ]
　半導体デバイスの先端微細化プロセスと先進パッケージはポストコロナの経済社会活動の基盤となるデータ通信の大容量高速化とAIの認知深化の開発を牽引する車の両輪です。既に、機能別に分割された複数の小チッ…
Source: 国内旅行プレリリース