【賞金総額99万円】学生向け建築コンペティション『第１回つなぎコンペ – もちをつくる 』をArchiTech株式会社と株式会社日建設計が共同開催

[ArchiTech株式会社]
■『第１回つなぎコンペ – もちをつくる』概要　
《募集テーマ》

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第１回のテーマは「『もち』をつくる」です。
持続可能な森林循環や木材…
Source: 国内旅行プレリリース