シリコンバレーで日米の企業10社による次世代半導体パッケージのコンソーシアム設立

[レゾナック・ホールディングス]
株式会社レゾナック（社長：高橋秀仁、以下、当社）は、次世代半導体パッケージ分野において、日米の材料・装置等の企業10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米国・シリコンバレーに設立します。半導体の製造…
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