図研、AIを活用したプリント基板・アドバンストパッケージ設計用自動配置配線機能「Autonomous Intelligent Place and Route」リリース開始を発表

[株式会社図研]
[画像: https://prtimes.jp/i/75658/18/resize/d75658-18-e33e1949f0b0460a836b-0.jpg ]

難易度の高い複雑な設計を限られた期間内に行う電気設計者は、半導体やECUなどの電子部品の高機能化、統合化にともない…
Source: 国内旅行プレリリース

おすすめ

コメントを残す

メールアドレスが公開されることはありません。 が付いている欄は必須項目です

CAPTCHA