新しい超堅牢なコンガテックのモジュールはメモリを基板直付け、第11世代Intel Core を搭載 旅行 X Facebook はてブ Pocket LINE コピー 2021.07.15 [コンガテックジャパン株式会社] [画像1: https://prtimes.jp/i/81061/2/resize/d81061-2-e66bb12547c0ae2e9f48-0.jpg ] 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、新… Source: 国内旅行プレリリース
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