次世代パワー半導体デバイスのスタートアップ、ネクスファイ・テクノロジー株式会社への出資について

[荏原実業株式会社]
　ネクスファイ・テクノロジー株式会社は、大阪大学吹田キャンパス内に所在するスタートアップ企業であり、炭化ケイ素（SiC）半導体を活用した次世代パワーデバイスの製品開発を行っています。
　炭化ケイ素（SiC…
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