【ライブ配信セミナー】半導体パッケージ技術の基礎講座　9月29日（水）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

[CMCリサーチ]
iPhoneに採用されたFOWLP技術やNVIDIAのGPUに採用されたCoWoS技術など、半導体パッケージ技術は大きく変化、多様化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「…
Source: 国内旅行プレリリース