【ライブ配信セミナー】半導体パッケージ技術の基礎講座 9月29日(水)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ
[CMCリサーチ]
iPhoneに採用されたFOWLP技術やNVIDIAのGPUに採用されたCoWoS技術など、半導体パッケージ技術は大きく変化、多様化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「…
Source: 国内旅行プレリリース
by azuma-shokai ·
[CMCリサーチ]
iPhoneに採用されたFOWLP技術やNVIDIAのGPUに採用されたCoWoS技術など、半導体パッケージ技術は大きく変化、多様化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「…
Source: 国内旅行プレリリース
by azuma-shokai · Published 2022年9月10日
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