アプライド マテリアルズ　EUVによる2Dスケーリングと3D GAAトランジスタを可能にする技術を発表

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[アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社]

スピンオン パターニング膜に代わるStensar™ CVDで2D EUVロジックスケーリングを拡張
2つの新しいIMS™システムをはじめ、3D Gate-All-Around（GAA）トランジスタに向けた広範な技術ポートフォリオの…
Source: 国内旅行プレリリース

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