アプライド マテリアルズとA*STARマイクロエレクトロニクス研究所が共同研究を拡大 ハイブリッドボンディング技術によるチップのヘテロジニアス インテグレーションを加速

[アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社]

研究開発協力の5年間延長に合意、シンガポールに共同設置したCenter of Excellence in Advanced Packagingの拡張も含む
新段階における研究目標は、ハイブリッドボンディングなど新しい3Dチップ集積技術に向けた…
Source: 国内旅行プレリリース