アプライドマテリアルズとA*STARマイクロエレクトロニクス研究所が共同研究を拡大ハイブリッドボンディング技術によるチップのヘテロジニアスインテグレーションを加速

by azuma-shokai · 2021年12月24日

[アプライドマテリアルズジャパン株式会社]

研究開発協力の5年間延長に合意、シンガポールに共同設置したCenter of Excellence in Advanced Packagingの拡張も含む
新段階における研究目標は、ハイブリッドボンディングなど新しい3Dチップ集積技術に向けた…
Source: 国内旅行プレリリース

アプライド マテリアルズとA*STARマイクロエレクトロニクス研究所が共同研究を拡大 ハイブリッドボンディング技術によるチップのヘテロジニアス インテグレーションを加速