世界のコンピューティング需要に応える半導体チップ製造の新時代
[インテル株式会社]
最新情報:インテルはHot Chips 34の基調講演で、2.5D/3Dタイルベースのチップ設計を可能にするアーキテクチャーとパッケージングを中心とした最新のイノベーション技術について説明し、それらが半導体チップ製造…
Source: 国内旅行プレリリース
by azuma-shokai ·
[インテル株式会社]
最新情報:インテルはHot Chips 34の基調講演で、2.5D/3Dタイルベースのチップ設計を可能にするアーキテクチャーとパッケージングを中心とした最新のイノベーション技術について説明し、それらが半導体チップ製造…
Source: 国内旅行プレリリース
by azuma-shokai · Published 2023年2月11日
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