後工程向け半導体露光装置“FPA-5520iV LFオプション”を発売　先端パッケージングの大型化に対応する広画角での露光を実現

by azuma-shokai · 2021年2月2日

[キヤノン株式会社]
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半導体チップの高性能化においては、半導体製造の前工程での回路の微細化だけでなく、後工程で行われるパッケージングでの高密度化が…
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