新しいパワー半導体用セラミックス基板を目指し三菱マテリアル株式会社との共同開発を開始

by azuma-shokai · 2021年10月27日

[株式会社U-MAP]
近年、世界各地域での二酸化炭素排出規制の強化に伴い、自動車を中心とした電動化の流れが加速しており、自動車の電気駆動制御に使用されるパワーモジュールの需要が急速に拡大することが予想されています。また…
Source: 国内旅行プレリリース