次世代半導体パッケージ技術に関する国内13社のコンソーシアムでの開発成果概要を発表

by azuma-shokai · 2023年12月15日

[レゾナック・ホールディングス]
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「JOINT2」は当社が中心となり設立した次世代半導体パッケージ実装技術開発のコンソーシアムです。日本を代表する半導…
Source: 国内旅行プレリリース