世界のコンピューティング需要に応える半導体チップ製造の新時代

[インテル株式会社]
最新情報：インテルはHot Chips 34の基調講演で、2.5D/3Dタイルベースのチップ設計を可能にするアーキテクチャーとパッケージングを中心とした最新のイノベーション技術について説明し、それらが半導体チップ製造…
Source: 国内旅行プレリリース