Nexperia、堅牢性が高く省スペースのLFPAK56パッケージに封止したPチャネルMOSFETを発表 旅行 X Facebook はてブ Pocket LINE コピー 2020.05.08 [Nexperia] [画像: https://prtimes.jp/i/46678/7/resize/d46678-7-850866-0.jpg ] 銅クリップ構造を採用したLFPAKパッケージはNexperiaが開発したもので、車載などの要求の厳しいアプリケーションで約20年間にわたって使用… Source: 国内旅行プレリリース
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