Nexperia、堅牢性が高く省スペースのLFPAK56パッケージに封止したPチャネルMOSFETを発表

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[Nexperia]
[画像: https://prtimes.jp/i/46678/7/resize/d46678-7-850866-0.jpg ]

銅クリップ構造を採用したLFPAKパッケージはNexperiaが開発したもので、車載などの要求の厳しいアプリケーションで約20年間にわたって使用…
Source: 国内旅行プレリリース

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